の責任あるメーカーとして 感謝祭のボンディングワックス, バイオテクノロジー対応の表面のラップと研磨のためのラップと研磨, 中粒のラッピングパウダー そして、貴重なパートナーである私たちは常に賢明で専門的な方法で行動し、具体的な行動でイメージを構築してきました。 私たちはイノベーションを使用して、製品とテクノロジーの付加価値を高め、私たちの高い付加価値を強調します凸式研磨パッド。 国際市場に基づいて、優れた製品品質が重要であり、当社は最初に品質の原則を順守していることを知っています。 私たちは、従業員に才能のある人道的なリーダーシップグループと清潔で安全な職場環境を提供するために最善を尽くしています。 同社は、高度な機器の購入に多額のお金を投資し、製品の品質を確保するためにあらゆるレベルでそれを管理しています。 品質、環境、および労働安全衛生管理システムのより高いレベルのサービス品質を促進し、革新的なサービスシステム、ビジネス継続管理システム、および資格管理システムを先駆けています。 お客様の利益のために、顧客の価値と顧客満足度を創造することが私たちのコアバリューです。 当社の倉庫および流通施設は、配送時間を最適化するために戦略的に配置されています。
  • ケムクロス研磨布
    純粋な化学物質研磨パッドは、特別な化学合成材料で作られており、表面には豊富な活性化学グループが含まれています。これらの官能基は、磨かれた材料の表面と特定の化学反応を起こし、小さな突起や欠陥を迅速に溶解またはエッチングし、それにより効率的な表面レベリングを達成することができます。
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  • ホウ素炭化物粉末
    硬度が高い:炭化ホウ素は、ダイヤモンドと立方体の窒化キュービックホウ素に次ぐ硬度があり、MOHS硬度は9.3です。これにより、研削、切断、その他のフィールドに優れており、さまざまな硬い材料を効果的に処理できます。
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  • 薄膜結合ワックス
    薄膜の接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、ピエゾ電気セラミックなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。 。
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  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ワックス液体
    粘度安定性が高い:液体ワックスは優れた粘度の安定性を持ち、温度とプロセス条件が異なる下で粘度の変化を最小限に抑えます。この機能により、液体ワックスは、ウェーハの薄化プロセス中に均一なコーティングの厚さと安定した接着を維持できることを保証し、ウェーハの信頼できるサポートと保護を提供します。
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  • プレーン拡張ポリウレタン研磨パッド
    ポリウレタン研磨パッドは、最新の産業精度機械加工で広く使用されているため、優れた性能と多様な特性を備えたさまざまな材料の表面研磨のための効率的で信頼できるソリューションを提供します。
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  • 溝付きポリウレタン研磨パッド
    現代の材料表面処理の精密機械加工分野では、グルーブポリウレタン研磨パッドは、革新的なデザインと優れたパフォーマンスにより、高品質の研磨を達成するために多くの産業にとって重要な消耗品となっています。
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  • 豪華な布研磨パッド
    材料表面処理の微細な処理の分野では、精密研磨パッドは優れた表面品質を達成する上で重要な要素であり、半導体、光学系、金属処理などの産業で非常に高い表面精度を必要とする産業で広く使用されています。
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  • エタンジオール研磨液
    主成分としてのエチレングリコールは、優れた溶解度と化学的安定性を持ち、他の添加物に安定した液相環境を提供し、各成分の均一な分散と相乗効果を確保します。腐食阻害剤は、その基準に基づいて添加されているため、研磨プロセス中の研磨材の腐食を効果的に防ぎ、材料の元の特性を保護します。
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  • コロイドシリカ研磨液
    二酸化シリコン研磨溶液は、精密製造の分野における重要な研磨培地であり、ナノスケールの二酸化シリコン粒子が主な研磨剤およびさまざまな添加物です。半導体業界では特に重要です。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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ジェームズ・マッカーシー star star star star star
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