高融点薄膜結合ワックス

物理的特性

• 高い融点：融点は通常100度を超えており、約200度に達することさえあります。これにより、高温環境でのワックスの安定性が保証され、簡単に溶けたり変形したりしません。
• 柔らかさ：高温でも柔らかいままで、薄いシートの表面によく接着することができ、高温でも柔軟性を維持します。
• 接着剤：強い接着特性を持ち、高温で薄いシートをしっかりと結合し、結合の信頼性を確保できます。
• 密度：密度は比較的高く、一般に1。0-1。3g/cm³の間で、高温で良好な安定性を維持できます。

化学的性質

• 熱安定性：化学的特性は、高温で安定しており、簡単に分解したり化学反応を起こしたりすることはなく、高温環境のテストに耐えることができます。
• 腐食抵抗：特定の化学物質に対するある程度の腐食抵抗があり、高温で腐食しないため、結合の質が確保されます。
• 抗酸化活性：特定の抗酸化能力を持ち、高温で容易に酸化できず、ワックスのサービス寿命を延ばします。

接着特性

• 迅速な治療：高温ですぐに治癒し、シート間に強い結合を形成します。
• 堅牢性：接着剤はしっかりしており、大きな外力に耐えることができ、簡単に分離できません。
• 均一：一貫した接着を確保するために、シートの表面に均等に分布できます。

その他の特性

• 操作性：高温で操作しやすく、便利な用途と結合が可能です。
• 適応性：金属、セラミック、ガラスなど、さまざまな材料の薄いシート材料に適応できます。

高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。低温結合ワックスまたは高温結合ワックスは、サンプルの結合要件に従って選択できます。私たちの結合ワックスは、ワックス除去ソリューションと組み合わせて、シンプルで便利なワックス除去プロセスを持ち、残留物はなく、人体には無害です。

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ウェーハの製造に関しては、Hemei Semiconductorの高度な技術はウェーハの品質とパフォーマンスを向上させることができます。処理中の温度と圧力を正確に制御することにより、Hemei Semiconductorはウェーハの細かい処理を達成し、その寸法の精度と表面の品質を確保します。

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