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研磨パッドの選択方法: 硬度と平坦性、溝パターンとスラリー搬送、パッドの材質、パッドとワークピースのマッチング、コンディショニング、ウェーハあたりのコスト。

ラッピング vs 研磨: 精密部品の表面処理

このガイドでは、購入者が自信を持って適切なオプションを指定できるように、ウェーハ ラッピング 研磨機の選択、比較、ベスト プラクティスについて説明します。

半導体、マイクロエレクトロニクス、新エネルギー産業の急速な発展に伴い、導体ウェーハはチップ製造、パワーデバイス、オプトエレクトロニクス部品の中核となる基材となっています。導体ウエハーの表面平坦度、厚み均一性、表面粗さ・・・。

HISEMI TECHNOLOGY 最近、HISEMI TECHNOLOGY は新世代のデュアルステーション実験室用精密研削および研磨装置を正式にリリースしました。この新製品は、第 3 世代などの硬くて脆い材料の小規模バッチ サンプルの研削および研磨シナリオに焦点を当てています。-

HISEMI TECHNOLOGY は、自社開発した次世代のラッピング&研磨機をリリースしました。これは、第 3 世代半導体およびオプトエレクトロニクス結晶の研究開発における小ロットのサンプル処理の緊急ニーズをターゲットにしており、細分化された分野のギャップを埋めています。-

YAG クリスタル YAG (イットリウム アルミニウム ガーネット、Y₃Al₅O₁₂) クリスタルは、高硬度、高熱伝導率、優れた化学的安定性、優れた光学的均一性で知られる高性能レーザーおよび光学材料です。-固体レーザー、LED 蛍光体基板などに広く使用されています。-

多結晶炭化ケイ素 多結晶炭化ケイ素 多結晶炭化ケイ素（多結晶 SiC）は、代表的な高性能構造用セラミックスであり、半導体装置の主要材料として、光学窓、半導体装置などで重要な役割を果たしています。{0}

ニオブ酸リチウム (LiNbO3) 薄膜 ニオブ酸リチウム (LiNbO3) 薄膜は、集積フォトニクスおよび表面弾性波デバイスのコア材料であり、その優れた電気光学特性により、高性能光変調器、導波路、センサー、RF フィルターにおいてかけがえのない役割を果たしています。-

光ファイバ コネクタ端-面研磨ソリューション はじめに 光ファイバは、現代の情報通信およびセンシング ネットワークの物理的バックボーンとして機能します。その伝送性能、接続の信頼性、長期安定性は基本的に端面に依存します。-

リン化ガリウム研磨液の共有

電子部品の研削: ダイヤモンド サスペンションによる微-精度 電子部品の研削: ダイヤモンド サスペンションによる微-精度の達成-エレクトロニクス製造の非常に競争の激しい世界では、誤差の許容範囲は非常に小さいです。一貫した高品質の実現-