私たちを使用します 包装装飾ワックス, 研磨技術移転, ガラス基板上のチップ 、お客様は、生産性を向上させ、機器のサービス寿命を延長し、メンテナンスを減らし、利益の成長を獲得できます。 私たちは常に、高品質の製品、高品質のサービス、および高品質の価格のビジネス哲学を遵守して、ユーザーとのより良い未来を作り出し、の開発に貢献します。kc規格準拠ガラス基板産業、そして国際的な競争力を持つ世界クラスの企業になります。 私たちは、すべての顧客に良質で熱狂的な態度、優れたチームスピリット、専門的な管理レベルでサービスを提供することを約束します。 私たちは、創造は企業の活力の源であり、科学的発達の原動力を反映していると主張します。 私たちにとって、持続可能性は、変化する世界と技術の進歩があらゆるターンでイノベーションの新しい機会をもたらすため、複数の次元を包含する継続的な努力です。 当社のスローガンは、卓越性を追求し、未来に挑戦することです。私たちはビジネスを始めて以来、良質を追求してきました。将来、私たちはあらゆる詳細で最善を尽くすよう努めています。 同社は、包括的で思慮深いサービスを顧客に提供するために、ビジネス哲学の完全性を順守しています。より効果的に顧客にサービスを提供するために、当社は引き続き事業範囲を拡大し、より速いプリセールスおよびアフターセールスサービスを提供しています。 従業員のトレーニングと開発に強いコミットメントがあります。
  • ラップガラス基板
    粗さの範囲は、Ra 0過度の粗さのために加工材料の表面に。
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  • 炭化シリコンパウダー
    高い硬度:Mohsの硬度は9。2 - 9。5、ダイヤモンドにのみ秒です。これにより、研削や切断などのアプリケーションでうまく機能し、硬い素材を効果的に粉砕して処理できます。
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  • 酸化アルミニウム粉末
    外観:通常は白または白のアモルファス粉末であり、その粒子のサイズと形状は、さまざまな準備方法とプロセス条件によって異なる場合があります
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  • ダイヤモンド懸濁液
    硬度が高い:ダイヤモンドは非常に高い硬度を持ち、最大10のMOHS硬度があり、さまざまな材料を効果的に粉砕および切断し、研削および研磨プロセスでうまく機能します。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • 腐食耐性ガラス基板
    ガラス材料の特別な式を使用して、高温融解と特別な化学処理プロセスを受け、一般的な酸塩基や他の化学試薬に非常に耐性があります。高酸性の粉砕液環境であろうとアルカリ洗浄溶液であろうと、腐食、溶解、または劣化なしで長期間安定性を維持できます。
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  • プレーン拡張ポリウレタン研磨パッド
    ポリウレタン研磨パッドは、最新の産業精度機械加工で広く使用されているため、優れた性能と多様な特性を備えたさまざまな材料の表面研磨のための効率的で信頼できるソリューションを提供します。
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  • 溝付きポリウレタン研磨パッド
    現代の材料表面処理の精密機械加工分野では、グルーブポリウレタン研磨パッドは、革新的なデザインと優れたパフォーマンスにより、高品質の研磨を達成するために多くの産業にとって重要な消耗品となっています。
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  • オイルベースの懸濁液液
    オイルベースの懸濁液は、オイル物質の連続相でさまざまな固体粒子を均一に分散させることによって形成される安定したシステムです。多くの産業分野、特に材料加工において非常に高い精度と表面の品質を必要とする半導体業界で重要な役割を果たしています。
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  • エタンジオール研磨液
    主成分としてのエチレングリコールは、優れた溶解度と化学的安定性を持ち、他の添加物に安定した液相環境を提供し、各成分の均一な分散と相乗効果を確保します。腐食阻害剤は、その基準に基づいて添加されているため、研磨プロセス中の研磨材の腐食を効果的に防ぎ、材料の元の特性を保護します。
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  • コロイドシリカ研磨液
    二酸化シリコン研磨溶液は、精密製造の分野における重要な研磨培地であり、ナノスケールの二酸化シリコン粒子が主な研磨剤およびさまざまな添加物です。半導体業界では特に重要です。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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