私たちの会社は、「カスタマーエクスペリエンスファースト」のサービスコンセプトを順守しています。 ラッピングメーカー, 信頼できるラッピングパウダー, エッジ研磨パッド 業界の特性を備えたハイテク、業界の革新と変革を加速し、企業のデジタル変革とアップグレードを支援し、顧客により多くのビジネス価値を生み出します。 私たちは常に改善を優先してきました長持ちする表面のラッピングと研磨のためのラップと研磨品質のみがより多くの顧客を引き付けることができるので、量の成長よりも品質があります。 当社の広範なパートナーネットワークにより、クライアントに幅広い製品とサービスを提供することができます。 パートナーとサプライヤーのグローバルネットワークにより、競争力のある価格設定とタイムリーな配信を提供できます。 私たちのチームは、さまざまな産業部門で直面しているユニークな課題とそれらに対処する方法を深く理解しています。 私たちは、クライアントやパートナーとの強力な関係を築くために、透明性、誠実さ、誠実さでビジネスを行うことを信じています。 あらゆる規模のビジネスに包括的なビデオ制作とマーケティングサービスを提供しています。 当社は、R&D、製造、販売を統合する大企業です。私たちは常に、科学技術による開発を求め、品質によって生き残り、評判で顧客を獲得することを遵守しています。市場調査と追跡サービスに基づいて、さまざまな顧客にサービスを提供するための製品の多様化と連続化を実現しています。
  • 炭化シリコンパウダー
    高い硬度:Mohsの硬度は9。2 - 9。5、ダイヤモンドにのみ秒です。これにより、研削や切断などのアプリケーションでうまく機能し、硬い素材を効果的に粉砕して処理できます。
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  • 酸化アルミニウム粉末
    外観:通常は白または白のアモルファス粉末であり、その粒子のサイズと形状は、さまざまな準備方法とプロセス条件によって異なる場合があります
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  • 酸化セリウム粉末
    外観:それは通常、白またはわずかに黄色の粉であり、純度が増加すると、色は白に近づきます。
    密度:密度は比較的高く、約7.13 g/cm³であるため、高密度材料を必要とする一部のアプリケーションで利点があります。
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  • ホウ素炭化物粉末
    硬度が高い:炭化ホウ素は、ダイヤモンドと立方体の窒化キュービックホウ素に次ぐ硬度があり、MOHS硬度は9.3です。これにより、研削、切断、その他のフィールドに優れており、さまざまな硬い材料を効果的に処理できます。
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  • ダイヤモンド懸濁液
    硬度が高い:ダイヤモンドは非常に高い硬度を持ち、最大10のMOHS硬度があり、さまざまな材料を効果的に粉砕および切断し、研削および研磨プロセスでうまく機能します。
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  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • 腐食耐性ガラス基板
    ガラス材料の特別な式を使用して、高温融解と特別な化学処理プロセスを受け、一般的な酸塩基や他の化学試薬に非常に耐性があります。高酸性の粉砕液環境であろうとアルカリ洗浄溶液であろうと、腐食、溶解、または劣化なしで長期間安定性を維持できます。
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  • プレーン拡張ポリウレタン研磨パッド
    ポリウレタン研磨パッドは、最新の産業精度機械加工で広く使用されているため、優れた性能と多様な特性を備えたさまざまな材料の表面研磨のための効率的で信頼できるソリューションを提供します。
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  • 豪華な布研磨パッド
    材料表面処理の微細な処理の分野では、精密研磨パッドは優れた表面品質を達成する上で重要な要素であり、半導体、光学系、金属処理などの産業で非常に高い表面精度を必要とする産業で広く使用されています。
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  • オイルベースの懸濁液液
    オイルベースの懸濁液は、オイル物質の連続相でさまざまな固体粒子を均一に分散させることによって形成される安定したシステムです。多くの産業分野、特に材料加工において非常に高い精度と表面の品質を必要とする半導体業界で重要な役割を果たしています。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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ソリューションアレイに関連するほぼすべての種類の製品を提供することができます 研磨ツール, ブックバインディング用の接着ワックス, イースターボンディングワックス 。 私たちは主要な人の一人としてよく知られています長持ちする表面のラッピングと研磨のためのラップと研磨中国のメーカー。割引を購入する場合長持ちする表面のラッピングと研磨のためのラップと研磨、私たちの工場からプライセリストを入手してください。また、カスタマイズされたサービスが利用可能です。
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