として 特殊なラッピングパウダー, 研磨技術, 国際ガラス基板 メーカーでは、さまざまな高品質の製品を導入し続け、あらゆる生活の段階から会社の新旧の顧客や同僚と一緒に開発して、素晴らしいものを作り出しています。 製品市場での激しい競争に直面して、当社は進取の気性のある精神、厳格で標準化された管理、正直な態度に完全なプレーを行い、顧客に思慮深く満足のいくものを心から提供します研磨ペースト。 独立したイノベーションは、当社の持続可能な開発の源であり、持続可能な競争力を高める重要な方法です。 当社の開発速度は同じ業界よりもはるかに先にあり、製品の多様化に対する現在の市場需要に対応し、製品ラインを常に開発および更新し、パートナーに幅広い開発プラットフォームを提供しています。 私たちは強力な設計、研究開発、生産機能を備えており、ユーザーに製品設計、生産、プロジェクトの実装、その他のサービスを提供することができます。 当社は、クレジットを尊重し、契約を遵守し、製品の品質を保証し、より良い製品とサービスを顧客に提供します。 私たちの使命は、クライアントに高品質の製品と信頼できるサービスを提供することです。 近年、当社のグローバル化のペースが加速しています。グローバル開発の概念を順守して、私たちはさまざまな国や地域のパートナーと一緒にグローバルなマーケティングおよびサービスシステムを形成しました。また、当社の製品は、高度な性質と信頼性について広く認識され、賞賛されています。
  • 酸化アルミニウム粉末
    外観:通常は白または白のアモルファス粉末であり、その粒子のサイズと形状は、さまざまな準備方法とプロセス条件によって異なる場合があります
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  • 炭化シリコンパウダー
    高い硬度:Mohsの硬度は9。2 - 9。5、ダイヤモンドにのみ秒です。これにより、研削や切断などのアプリケーションでうまく機能し、硬い素材を効果的に粉砕して処理できます。
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  • 酸化セリウム粉末
    外観:それは通常、白またはわずかに黄色の粉であり、純度が増加すると、色は白に近づきます。
    密度:密度は比較的高く、約7.13 g/cm³であるため、高密度材料を必要とする一部のアプリケーションで利点があります。
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  • ホウ素炭化物粉末
    硬度が高い:炭化ホウ素は、ダイヤモンドと立方体の窒化キュービックホウ素に次ぐ硬度があり、MOHS硬度は9.3です。これにより、研削、切断、その他のフィールドに優れており、さまざまな硬い材料を効果的に処理できます。
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  • ダイヤモンド懸濁液
    硬度が高い:ダイヤモンドは非常に高い硬度を持ち、最大10のMOHS硬度があり、さまざまな材料を効果的に粉砕および切断し、研削および研磨プロセスでうまく機能します。
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  • 薄膜結合ワックス
    薄膜の接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、ピエゾ電気セラミックなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。 。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ラップガラス基板
    粗さの範囲は、Ra 0過度の粗さのために加工材料の表面に。
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  • 腐食耐性ガラス基板
    ガラス材料の特別な式を使用して、高温融解と特別な化学処理プロセスを受け、一般的な酸塩基や他の化学試薬に非常に耐性があります。高酸性の粉砕液環境であろうとアルカリ洗浄溶液であろうと、腐食、溶解、または劣化なしで長期間安定性を維持できます。
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  • プレーン拡張ポリウレタン研磨パッド
    ポリウレタン研磨パッドは、最新の産業精度機械加工で広く使用されているため、優れた性能と多様な特性を備えたさまざまな材料の表面研磨のための効率的で信頼できるソリューションを提供します。
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  • エタンジオール研磨液
    主成分としてのエチレングリコールは、優れた溶解度と化学的安定性を持ち、他の添加物に安定した液相環境を提供し、各成分の均一な分散と相乗効果を確保します。腐食阻害剤は、その基準に基づいて添加されているため、研磨プロセス中の研磨材の腐食を効果的に防ぎ、材料の元の特性を保護します。
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  • コロイドシリカ研磨液
    二酸化シリコン研磨溶液は、精密製造の分野における重要な研磨培地であり、ナノスケールの二酸化シリコン粒子が主な研磨剤およびさまざまな添加物です。半導体業界では特に重要です。
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