当社は焦点を当てています ラッピング洗剤, 展示ホールボンディングワックス, バイオテクノロジー対応の表面のラップと研磨のためのラップと研磨 何年もの間、さまざまな仕様を作成できます ラッピング洗剤, 展示ホールボンディングワックス, バイオテクノロジー対応の表面のラップと研磨のためのラップと研磨 顧客のニーズに応じて。 本のカバー用ワックス私たちは、より多くの仕様、より良い品質、より良いパフォーマンスの顕著な特徴を生産しています。 あなたの好みを満足させ、あなたにうまく仕えることは私たちの義務です。 信頼できるサプライヤーとパートナーの広範なネットワークにより、多様な製品を提供することができます。 当社の製品は、耐久性があり、革新的で、使いやすいように設計されています。 私たちのチームは非常に協力的であり、顧客と緊密に連携して、独自のニーズを理解しています。 私たちは柔軟で機敏な組織であり、市場の変化や顧客のニーズに迅速に適応することができます。 私たちは社会的責任とコミュニティに恩返しをすることに取り組んでいます。
  • 薄膜結合ワックス
    薄膜の接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、ピエゾ電気セラミックなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。 。
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  • 炭化シリコンパウダー
    高い硬度:Mohsの硬度は9。2 - 9。5、ダイヤモンドにのみ秒です。これにより、研削や切断などのアプリケーションでうまく機能し、硬い素材を効果的に粉砕して処理できます。
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  • 酸化アルミニウム粉末
    外観:通常は白または白のアモルファス粉末であり、その粒子のサイズと形状は、さまざまな準備方法とプロセス条件によって異なる場合があります
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  • 酸化セリウム粉末
    外観:それは通常、白またはわずかに黄色の粉であり、純度が増加すると、色は白に近づきます。
    密度:密度は比較的高く、約7.13 g/cm³であるため、高密度材料を必要とする一部のアプリケーションで利点があります。
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  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ワックス液体
    粘度安定性が高い:液体ワックスは優れた粘度の安定性を持ち、温度とプロセス条件が異なる下で粘度の変化を最小限に抑えます。この機能により、液体ワックスは、ウェーハの薄化プロセス中に均一なコーティングの厚さと安定した接着を維持できることを保証し、ウェーハの信頼できるサポートと保護を提供します。
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  • ケムクロス研磨布
    純粋な化学物質研磨パッドは、特別な化学合成材料で作られており、表面には豊富な活性化学グループが含まれています。これらの官能基は、磨かれた材料の表面と特定の化学反応を起こし、小さな突起や欠陥を迅速に溶解またはエッチングし、それにより効率的な表面レベリングを達成することができます。
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  • 溝付きポリウレタン研磨パッド
    現代の材料表面処理の精密機械加工分野では、グルーブポリウレタン研磨パッドは、革新的なデザインと優れたパフォーマンスにより、高品質の研磨を達成するために多くの産業にとって重要な消耗品となっています。
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  • 豪華な布研磨パッド
    材料表面処理の微細な処理の分野では、精密研磨パッドは優れた表面品質を達成する上で重要な要素であり、半導体、光学系、金属処理などの産業で非常に高い表面精度を必要とする産業で広く使用されています。
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  • コロイドシリカ研磨液
    二酸化シリコン研磨溶液は、精密製造の分野における重要な研磨培地であり、ナノスケールの二酸化シリコン粒子が主な研磨剤およびさまざまな添加物です。半導体業界では特に重要です。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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