研磨性オートフィードシリンダー

研磨培地は、自動研磨剤システム内の水に懸濁されています。これにより、研磨中にスラリーが絶えず攪拌され、正しい研磨剤がper動ポンプを介して研磨ディスクに伝達されることが保証されます。

研磨自動給餌バケットは、アクリルやPVCなどの複合材料で作られています

研磨および研磨研磨剤の制御輸送。

研磨溶液などの化学研磨剤に使用できます。

中断された状態を維持するために、研磨剤を継続的にかき混ぜ、粉砕/磨きます。

専用のシリンダーを交換することにより、研磨および研磨液をすばやく便利に交換できます。

迅速な技術的相談：プロのエンジニアリングチームを備えた7×24の勤務技術ホットラインおよびオンラインカスタマーサービス。プロセスパラメーターを設定し、ディスクを研磨するための機器を適応させるという課題に対処するために、半導体製造のさまざまな段階の特性と組み合わせて、正確で効率的なソリューションを提供します。シリコンウェーハの研磨中に平坦性の問題がある場合は、リモートガイダンスを提供し、磨きディスクの速度、圧力、研磨溶液の流量をリアルタイムで調整して、シリコンウェーハが理​​想的な平坦度の基準を確実に満たすことができます。

心配のない品質保証：親密な品質保証サービスを提供します。保証期間中、材料またはプロセスの欠陥のために、研磨ディスクの研磨層が落ちるか、基質が変形した場合、それを無料でブランドの新しい製品に置き換えます。フィードバックを収集するための定期的なフォローアップ訪問、製品の品質とプロセスを継続的に最適化し、心配の自由な使用を確保します。

排他的カスタマイズサービス：特定の半導体材料、チップ構造、または新しいプロセスのための独自のニーズに基づいて、ディスクを研磨するためのテーラード設計および製造サービス。研磨層材料の慎重に選択し、基質構造設計の最適化から包括的なパフォーマンステストまで、特別なプロセスへの完全な適応を確保し、半導体分野で技術的なブレークスルーとイノベーションを達成するのに役立ちます。

包括的なトレーニングサービス：ディスクの研磨、半導体の製造プロセスの使用スキル、毎日のメンテナンスポイント、および一般的なトラブルシューティングの実用的な原則に関するトレーニングコースを提供します。オンラインビデオ、オフラインの集中教育、およびオンサイトの実用的なガイダンスを組み合わせることにより、オペレーターが運用スキルを習熟させ、生産効率と製品の品質を大幅に向上させるのを支援することを目指しています。

アクセサリーのタイムリーな供給：アクセサリー用の包括的な在庫管理システムを確立して、層、マトリックスの固定コンポーネント、およびその他のアクセサリに十分な交換材料を確保します。顧客が注文を行った後、24時間以内に出荷できます。すべてのアクセサリは高品質の材料で作られており、研磨ディスクと完全に互換性があり、機器のダウンタイムを最小限に抑え、生産の継続性を確保します。

Hemei Semiconductorは、複合半導体の研磨と研磨装置の製造と最先端のプロセスの研究開発に焦点を当てており、大胆不敵な探索の精神、業界の新しい技術的ピークを勇敢に登ります。

同社の生産ワークショップは、各生産エリアで科学的に合理的な空間レイアウトと明確な機能を備えた、近代的でインテリジェントな高水準に従って厳密に構築されています。独立して開発されたインテリジェント制御システムと組み合わされた一流の機器の導入は、優れた強度を示しています。高精度研磨機として、それは内の研磨ディスクの平坦性エラーを正確に制御できます<2 nanometers, laying a solid foundation for equipment manufacturing.

同社の機械は、赤外線、ウルトラワイドバンドギャップ、オプトエレクトロニクスなどのさまざまな材料の研磨および研磨場で広く使用されています。独立して開発された第4世代の研磨および研磨プロセスは、業界の先駆的な成果であり、材料除去率（MRR）の改善（長い処理時間、および従来のプロセスでの大規模な消耗品の改善の困難さ）を克服し、収量と処理の効率を大幅に改善することに成功しました。 。

従業員チームは、機械的製造、電子工学、材料科学など、複数の分野のプロのエリートで構成されています。厳密なトレーニングと豊かな実践の後、彼らは運用スキルに熟練しており、プロセスについて深い知識を持っています。生産プロセスは、各機器の品質が優れていることを確認するために、標準化された手順に厳密に従います。

5G通信、新しいエネルギー車両、航空宇宙などの分野での半導体材料の爆発的な需要に直面して、Hemei Semiconductorは、その深い技術的蓄積と最先端の技術で潜在的なトラックを正確にレイアウトしました。現在、私たちは複数の業界のリーダーとの深い協力を確立し、協力して技術的な課題を克服し、半導体の研磨と研磨装置とプロセスのグローバルリーダーになるという目標に向かって進み、半導体材料の精密処理の新しい時代を共同で開設しています。

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