巨大な産業需要市場に直面している、私たちの生産性と市場の競争力を改善する方法 ラップツール, 色付きの結合ワックス, 丸い研磨パッド それらを改善することは、私たちが考慮しなければならない問題の1つです。 戦略的調整を通じて、私たちはビジネスを大幅に拡大し、多様化しました研磨メーカーポートフォリオ。 私たちは、従業員の期待と要求に積極的に耳を傾け、正当な権利と利益を効果的に保護し、調和のとれた安定した労働関係を積極的に構築します。 私たちは団結し、革新的で、業界開発のボトルネックを破り、徐々に会社の分野を構築し、拡大しています。 当社は、イノベーション能力の栽培に注意を払い、高度な製造技術を積極的に開発および適用し、全国と全世界をカバーするサービスネットワークを確立しています。 当社のすべての製品は、国家基準に従って設計および生産されています。製品のカスタマイズが必要な場合は、非標準製品を設計することもできます。同時に、サンプルを工場に持ち込み、ワークショップを検査することもできます。 当社の製品は最高品質で、最も厳格な国際基準に従って製造されています。 私たちのソリューション主導のアプローチは、創造性と革新に最も複雑な課題でさえも取り組むことができます。
  • 精密研磨ジグ
    Hisemi Technologyによって生成されるウェーハ薄整った機械は、高精度の厚さの制御機能を備えており、ウェーハの厚さを数マイクロメートルまたはナノメートルに抑え、基板の調製などのさまざまなプロセス要件を満たし、薄くなる厚さを確保することができます。ウェーハ全体の表面全体は非常に均一であり、不均一な厚さによって引き起こされる機械的ストレスと性能の不安定性を回避します。
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  • 鋳鉄のテストブロック
    Hemei Semiconductorが研磨および研磨機のために慎重に作られた鋳鉄製ディスク修理ブロックは、研磨プロセスで高い精度と安定性を保証するコアコンポーネントです。その設計と製造は、顧客に優れた修理結果を提供することを目的とした、半導体材料処理の厳しい要件に密接に焦点を当てています。
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  • ガラステストブロック
    Hemei Semiconductorによって打ち上げられた半導体材料の研磨および研磨機のガラス修理ブロックは、半導体材料の精密処理ニーズを満たすために特別に設計されています。ガラス材料の特別な式を採用し、複数の高度なプロセスを通じて慎重に製造され、一連のユニークな特性を持ち、半導体研磨および研磨プロセスの不可欠な重要なコンポーネントになります。
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  • ダイヤモンドテストブロック
    Hemei Semiconductorによって慎重に作られたダイヤモンド研磨ブロックは、研磨および研磨半導体材料の要求の要件に特別にカスタマイズされています。ダイヤモンドを、比類のない硬さと優れた耐摩耗性を備えたコア材料として使用して、研磨および研磨装置の効率的で安定した動作を確保するための重要なコンポーネントになりました。
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  • サンプル負荷ゲージ
    ウェーハバック圧力値の正確な測定:この圧力テストゲージは、非常に高い精度でウェーハバック圧力値を測定できる高度なセンシングテクノロジーを採用しています。従来の生産プロセスであろうと非常に要求の厳しいR&D段階であろうと、ユーザーに正確で信頼性の高い圧力データを提供し、その後のプロセス調整と最適化の強力な基盤を提供できます。
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  • 研磨性オートフィードシリンダー
    研磨培地は、自動研磨剤システム内の水に懸濁されています。これにより、研磨中にスラリーが絶えず攪拌され、正しい研磨剤がper動ポンプを介して研磨ディスクに伝達されることが保証されます。
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  • ダイヤモンドラッピングプレート
    研磨機の合金研磨ディスクは、研磨プロセス用に特別に設計されており、効率的かつ正確な表面研磨を実現するためのコアコンポーネントです。業界では、非常に高い表面の品質を必要とすることが重要です。
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  • 研磨板
    研磨ディスクは粉砕され、研磨層と材料表面の間の摩擦によって研磨され、欠陥、傷、および酸化物層を除去します。同時に、研磨溶液と組み合わせて、化学反応を使用して、表面の酸化溶解を促進し、研磨効率を向上させます。
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激しい市場競争と新製品の顧客の需要により、私たちはさらに新しい開発をする必要があります ワックスの研磨, バイオテクノロジー対応の表面のラップと研磨のためのラップと研磨, 研磨パッドの補修 。 私たちは主要な人の一人としてよく知られています研磨メーカー中国のメーカー。割引を購入する場合研磨メーカー、私たちの工場からプライセリストを入手してください。また、カスタマイズされたサービスが利用可能です。
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