精密ラッピングマシン

精密ラッピングマシン

高精度のラッピングシステム:高度なラッピングディスクデザインを採用すると、その材料は非常に高い耐摩耗性と平坦性を持つように特別に処理され、ラッピングプロセス中に均一な力の適用を確保し、マイクロメーターまたはナノメートルレベルでワークピース表面の精度制御を実現しています。
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説明

機器パラメーター

 

 

電源

220V 50Hz

電流

6.3A

プレートの直径

300mm、350mm、420mm

プレート速度

0-120 rpm(範囲を調整できます)

ジグ回転速度

0-120 rpm(範囲を調整できます)

作業時間

0-10時間

許容可能なウェーハサイズ

3インチ、4インチ、6インチ

 

製品機能

 

 

高精度のラッピングシステム:高度なラッピングディスクデザインを採用すると、その材料は非常に高い耐摩耗性と平坦性を持つように特別に処理されており、ラッププロセス中に均一な力の適用を確保し、マイクロメーターまたはナノメートルレベルでワークピース表面の精密制御を実現しています。高精度モータードライブシステムとペアになって、ラップディスクの速度を正確に調整できます。低速の微細ラッピングから高速迅速な除去まで、すべてが異なる処理ニーズに合わせて正確に一致させることができます。

 

インテリジェント圧力制御システム:ラッピングプロセス中のリアルタイム監視と自動圧力の調整が可能です。高精度センサーを介してワークピースとラッピングディスクの間の接触圧力を感知することにより、インテリジェント制御システムはプリセットプロセスパラメーターに従って迅速に応答し、圧力が常に最適な状態で維持されるようにします。これにより、不均一な圧力によって引き起こされる表面の傷や不均一なラッピングを効果的に回避するだけでなく、ラッピングの一貫性と安定性も大幅に向上させます。

 

高度なラッピング流体供給技術:さまざまなラッピングプロセスとワークピース材料に従って、ラップ液の流量と濃度を正確に制御できる高精度のラッピング流体定量供給デバイスを装備しています。ラッピング液がラッププロセス中にワークピースの表面を均等かつ安定に覆うことができることを確認し、最適なラッピングと潤滑効果を発揮しながら、ラップの無駄を減らし、生産コストを削減します。

 

製品の使用シナリオ

 

 

半導体業界:精密ラッピングマシンは、半導体ウェーハの製造プロセスで高精度の表面処理を実現するための重要な機器です。シリコンウェーハや炭化シリコンなどの半導体基板材料をラップしている場合でも、チップパッケージの前の表面前処理であろうと、非常に高い表面の平坦性と滑らかさが必要です。この精密なラッピングマシンは、原子レベルでの表面粗さのための半導体産業の厳格な要件を満たし、チップの性能と信頼性を確保できます。

 

光学系の分野では、表面の品質は、光レンズ、プリズム、光学結晶などの光学成分の光学性能に直接影響します。この精密なラッピングマシンは、超滑らかな表面処理を実現し、表面散乱と反射を効果的に削減し、光学成分の透過率とイメージング品質を向上させることができます。ハイエンドカメラレンズ、望遠鏡レンズ、およびその他のフィールドの製造に幅広い用途があります。

 

精密機械の製造:製造の精密金型、航空宇宙コンポーネント、医療機器などの分野では、ワークピースの表面精度と滑らかさに非常に高い要件が置かれています。精密ラッピングマシンは、ワークピースの表面上の小さな欠陥と機械加工マークを排除し、表面の硬度と耐摩耗性を改善し、コンポーネントのサービス寿命を延ばし、製品の全体的なパフォーマンスと信頼性を高めることができます。

 

アフターセールスサービス

 

 

経験豊富な技術者で構成されるインストールチームを設立しました。このチームは、顧客サイトに機器を整然と設置することを保証できます。オンサイトの設置プロセス中に、機器のパラメーターをテストおよび調整して、通常の動作を確保します。

 

一方、機器のさまざまな機能と操作プロセスについて詳しく説明するコンテンツ - リッチな操作マニュアルをランダムに提供します。紙の資料だけでなく、鮮明で視覚的な方法で教育を実施するためのインストール操作ビデオもあり、顧客が機器の操作を簡単に理解できるようにします。

 

さらに、リモートサポートサービスを提供しています。リモート接続方法を通じて、当社のテクニカルサポートチームは、顧客が障害の診断と簡単なトラブルシューティングを実行するのを支援できます。プロのカスタマーサービススタッフは、顧客が正確なソリューションを取得できるようにするために、1つの技術コンサルティングサービスを提供します。緊急の場合、顧客にサービスを提供することを優先します。

 

会社の紹介

 

 

ハイテク企業として、Hemei Semiconductorは、ラップマシンの研究、開発、販売に焦点を当てて、長年にわたって精密なラッピングの分野に深く関わってきました。革新と品質の概念を順守しているHemei Semiconductorは、グローバルな製造業界に高品質の機器と​​ソリューションを提供します。

 

コアの利点は重要であり、研究開発チームが複数の分野からトップの才能を集め、大規模な資本投資、複数の特許を保持し、技術革新の促進を促進しています。制作ワークショップには、一流の機器が装備されており、製品のパフォーマンスと品質を確保するために、国際的な基準に従って各リンクを厳密に制御しています。

 

優れた製品サービス、リッチ製品ライン、大小のラッピングマシンをカバーし、カスタマイズされたソリューションを提供します。販売前の技術相談、販売中の時間配達、販売後の24時間年中無休の対応、包括的な顧客サービスの提供。

 

市場で広く協力している当社の製品は、国内および国際的によく販売されており、半導体業界で高い評価を得ています。私たちは、多数のフォーチュン500企業と長期的なパートナーシップを持っています。課題を克服し、業界標準の設定に参加するために、大学や研究機関と協力しています。

 

将来を楽しみにして、同社は研究開発投資の増加、製品の品質の向上、グローバル市場の拡大、業界のリーダーになることを目指して、製造業の質の高い開発をサポートし続けます。

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