新しい開発の機会に直面して、私たちは改善し、アップグレードし続けます ツール作成のためのラップと研磨, エッジ研磨パッド 管理基準、管理を常に改善し、製品の品質を最適化し、顧客コストを削減します。 長年にわたり、顧客向けの実用的な生産アプリケーションを解決した経験により、私たちは国内外で同様の製品の本質を吸収し、私たちの設計とパフォーマンスをさらに向上させました色付きの結合ワックス。 同社は、「質の高い、誠実さベース」の教義を心から守っている顧客にサービスを提供しています。 私たちは、お客様と長期的で安定した相互に有益な関係を確立しています。 私たちは、社会的責任を負うという概念を固く確立し、肯定的な企業イメージを構築したいと考えています。 当社と顧客、企業、従業員は一緒に成長し、一緒に発展し、結果を共有しています。 イノベーションへのコミットメントは、サービスを改善するための新しい方法を常に模索していることを保証します。 当社の製品は手頃な価格で、お金に優れた価値を提供します。
  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • 炭化シリコンパウダー
    高い硬度:Mohsの硬度は9。2 - 9。5、ダイヤモンドにのみ秒です。これにより、研削や切断などのアプリケーションでうまく機能し、硬い素材を効果的に粉砕して処理できます。
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  • 酸化アルミニウム粉末
    外観:通常は白または白のアモルファス粉末であり、その粒子のサイズと形状は、さまざまな準備方法とプロセス条件によって異なる場合があります
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  • ホウ素炭化物粉末
    硬度が高い:炭化ホウ素は、ダイヤモンドと立方体の窒化キュービックホウ素に次ぐ硬度があり、MOHS硬度は9.3です。これにより、研削、切断、その他のフィールドに優れており、さまざまな硬い材料を効果的に処理できます。
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  • 薄膜結合ワックス
    薄膜の接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、ピエゾ電気セラミックなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。 。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ワックス液体
    粘度安定性が高い:液体ワックスは優れた粘度の安定性を持ち、温度とプロセス条件が異なる下で粘度の変化を最小限に抑えます。この機能により、液体ワックスは、ウェーハの薄化プロセス中に均一なコーティングの厚さと安定した接着を維持できることを保証し、ウェーハの信頼できるサポートと保護を提供します。
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  • ラップガラス基板
    粗さの範囲は、Ra 0過度の粗さのために加工材料の表面に。
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  • ケムクロス研磨布
    純粋な化学物質研磨パッドは、特別な化学合成材料で作られており、表面には豊富な活性化学グループが含まれています。これらの官能基は、磨かれた材料の表面と特定の化学反応を起こし、小さな突起や欠陥を迅速に溶解またはエッチングし、それにより効率的な表面レベリングを達成することができます。
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  • 豪華な布研磨パッド
    材料表面処理の微細な処理の分野では、精密研磨パッドは優れた表面品質を達成する上で重要な要素であり、半導体、光学系、金属処理などの産業で非常に高い表面精度を必要とする産業で広く使用されています。
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  • コロイドシリカ研磨液
    二酸化シリコン研磨溶液は、精密製造の分野における重要な研磨培地であり、ナノスケールの二酸化シリコン粒子が主な研磨剤およびさまざまな添加物です。半導体業界では特に重要です。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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