顧客満足のために、私たちはプロセスと最終の品質レベルを改善し続けます 薄くなるためのラッピングと研磨, ラッピング洗剤, 油耐性の研磨パッド 品質システムを改善するため。 私たちは、市場と顧客の多様な要件に積極的に直面しており、販売を主張しています化学耐性結合ワックス最高のブランドと最も競争力のある価格で、顧客に顧客の要件を完全に満たすために多様なサービスを顧客に提供します。 当社は、市場需要志向の継続的なイノベーションを順守しており、特許技術の独立した知的財産権を備えた業界をリードする多くの業界をリードしています。 有利なリソースを継続的に統合することにより、製品の生産プロセスとテクノロジーを最適化し続けています。 継続的な探査の後、当社はついに顕著な結果を達成し、良い経済的利益を達成しました。 企業の効率と管理の増殖を積極的に促進しています。 私たちのチームは、最新のトレンドとテクノロジーを最新の状態に保つことに取り組んでいます。 当社は、当社の製品とサービスに関する正確かつ最新の情報をクライアントに提供することを約束しています。
  • 薄膜結合ワックス
    薄膜の接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、ピエゾ電気セラミックなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。 。
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  • 炭化シリコンパウダー
    高い硬度:Mohsの硬度は9。2 - 9。5、ダイヤモンドにのみ秒です。これにより、研削や切断などのアプリケーションでうまく機能し、硬い素材を効果的に粉砕して処理できます。
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  • 酸化セリウム粉末
    外観:それは通常、白またはわずかに黄色の粉であり、純度が増加すると、色は白に近づきます。
    密度:密度は比較的高く、約7.13 g/cm³であるため、高密度材料を必要とする一部のアプリケーションで利点があります。
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  • ホウ素炭化物粉末
    硬度が高い:炭化ホウ素は、ダイヤモンドと立方体の窒化キュービックホウ素に次ぐ硬度があり、MOHS硬度は9.3です。これにより、研削、切断、その他のフィールドに優れており、さまざまな硬い材料を効果的に処理できます。
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  • ダイヤモンド懸濁液
    硬度が高い:ダイヤモンドは非常に高い硬度を持ち、最大10のMOHS硬度があり、さまざまな材料を効果的に粉砕および切断し、研削および研磨プロセスでうまく機能します。
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  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ワックス液体
    粘度安定性が高い:液体ワックスは優れた粘度の安定性を持ち、温度とプロセス条件が異なる下で粘度の変化を最小限に抑えます。この機能により、液体ワックスは、ウェーハの薄化プロセス中に均一なコーティングの厚さと安定した接着を維持できることを保証し、ウェーハの信頼できるサポートと保護を提供します。
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  • 腐食耐性ガラス基板
    ガラス材料の特別な式を使用して、高温融解と特別な化学処理プロセスを受け、一般的な酸塩基や他の化学試薬に非常に耐性があります。高酸性の粉砕液環境であろうとアルカリ洗浄溶液であろうと、腐食、溶解、または劣化なしで長期間安定性を維持できます。
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  • プレーン拡張ポリウレタン研磨パッド
    ポリウレタン研磨パッドは、最新の産業精度機械加工で広く使用されているため、優れた性能と多様な特性を備えたさまざまな材料の表面研磨のための効率的で信頼できるソリューションを提供します。
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  • エタンジオール研磨液
    主成分としてのエチレングリコールは、優れた溶解度と化学的安定性を持ち、他の添加物に安定した液相環境を提供し、各成分の均一な分散と相乗効果を確保します。腐食阻害剤は、その基準に基づいて添加されているため、研磨プロセス中の研磨材の腐食を効果的に防ぎ、材料の元の特性を保護します。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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