開発の過程で、当社は「サービスと品質、管理の革新と効率性」の中心的な文化的本質を凝縮し、綿密に製造された高品質を凝縮しました 生分解性研磨パッド, 石材研磨パッド, 分析機器用ガラス基板 継続的な革新と開発の過程で社会に貢献し、返済する。 当社は、Precision ServiceとCustomerのサービスコンセプトを最初に遵守し、顧客向けに最もプロフェッショナルで思いやりのあるサービスプラットフォームを作成するよう努め、徐々にベンチマークコーポレートスタイルを確立します。DIY接着ワックス業界。 製造業者、商人、およびユーザーの複数の品質監督を実装して、顧客に専門的および標準化されたサービスを提供しています。 私たちは、自宅と海外の同僚とともに、効率的な才能と高度なテクノロジーを備えた近代化の急速な発展に貢献することをいとわない。 当社は、「人志向の従業員の機会を生み出し、株主に利益を生み出し、社会に責任を負う」というビジネスの概要を守り、「微妙で効率的で、正直で責任があり、革新的で、フレンドリーな」という価値を念頭に置いています。 私たちはチームワークとコラボレーションの力を信じており、クライアントやパートナーと緊密に連携して、共通の目標を達成しています。 お客様に包括的な製品トレーニングと教育リソースを提供しています。 私たちには強力なスタッフチームがいるので、さまざまな製品の良質と進歩性を保証します。
  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • 炭化シリコンパウダー
    高い硬度:Mohsの硬度は9。2 - 9。5、ダイヤモンドにのみ秒です。これにより、研削や切断などのアプリケーションでうまく機能し、硬い素材を効果的に粉砕して処理できます。
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  • 酸化アルミニウム粉末
    外観:通常は白または白のアモルファス粉末であり、その粒子のサイズと形状は、さまざまな準備方法とプロセス条件によって異なる場合があります
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  • ダイヤモンド懸濁液
    硬度が高い:ダイヤモンドは非常に高い硬度を持ち、最大10のMOHS硬度があり、さまざまな材料を効果的に粉砕および切断し、研削および研磨プロセスでうまく機能します。
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  • 薄膜結合ワックス
    薄膜の接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、ピエゾ電気セラミックなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。 。
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  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • ワックス液体
    粘度安定性が高い:液体ワックスは優れた粘度の安定性を持ち、温度とプロセス条件が異なる下で粘度の変化を最小限に抑えます。この機能により、液体ワックスは、ウェーハの薄化プロセス中に均一なコーティングの厚さと安定した接着を維持できることを保証し、ウェーハの信頼できるサポートと保護を提供します。
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  • ラップガラス基板
    粗さの範囲は、Ra 0過度の粗さのために加工材料の表面に。
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  • 腐食耐性ガラス基板
    ガラス材料の特別な式を使用して、高温融解と特別な化学処理プロセスを受け、一般的な酸塩基や他の化学試薬に非常に耐性があります。高酸性の粉砕液環境であろうとアルカリ洗浄溶液であろうと、腐食、溶解、または劣化なしで長期間安定性を維持できます。
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  • 溝付きポリウレタン研磨パッド
    現代の材料表面処理の精密機械加工分野では、グルーブポリウレタン研磨パッドは、革新的なデザインと優れたパフォーマンスにより、高品質の研磨を達成するために多くの産業にとって重要な消耗品となっています。
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  • コロイドシリカ研磨液
    二酸化シリコン研磨溶液は、精密製造の分野における重要な研磨培地であり、ナノスケールの二酸化シリコン粒子が主な研磨剤およびさまざまな添加物です。半導体業界では特に重要です。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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