将来を楽しみにして、同社はでユニコーン企業に成長することを決意しています 工業用研磨パッド, 研磨容器, カーディテイリングパッド フィールド、ビジネススケールと市場価値の急速な成長を達成し、資本市場の土地を獲得し、新しい飛躍と開発を達成します。 私たちは「責任と実践」の起業家精神を引き継ぎ続け、提供し続けますガラス研磨パッドそれは社会から信頼され、市場で認められ、顧客によって保証されています。 私たちの会社は、従業員の自己価値の実現を尊重し、企業のビジネス目標を従業員の物質的および精神的ニーズと効果的に組み合わせるために、人間の性質の長所と強みを優れたプログラムプレイにします。 良い機会と深刻な課題に直面して、当社は独自の利点を組み合わせて、経済グローバル化のための開発戦略を策定しています。 同社は、メリットに基づいた公正な競争、平等な機会、昇進を提唱しています。才能を発見しながら、それは才能を育むことにももっと注意を払っています。 優れたスタイルは、長年にわたる当社の活発な発展の電源であり、高度なエンタープライズスタイルは、最初に努力し、一生懸命働き、現実的であることを敢えてする従業員のグループを生み出しました。 品質と革新への献身により、私たちは業界のリーダーになりました。 私たちは、ビジネスがグローバル市場で成功するのを支援し、クライアントとの長期にわたるパートナーシップの構築に専念しています。
  • 豪華な布研磨パッド
    材料表面処理の微細な処理の分野では、精密研磨パッドは優れた表面品質を達成する上で重要な要素であり、半導体、光学系、金属処理などの産業で非常に高い表面精度を必要とする産業で広く使用されています。
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  • 炭化シリコンパウダー
    高い硬度:Mohsの硬度は9。2 - 9。5、ダイヤモンドにのみ秒です。これにより、研削や切断などのアプリケーションでうまく機能し、硬い素材を効果的に粉砕して処理できます。
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  • 薄膜結合ワックス
    薄膜の接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、ピエゾ電気セラミックなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。 。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ラップガラス基板
    粗さの範囲は、Ra 0過度の粗さのために加工材料の表面に。
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  • 腐食耐性ガラス基板
    ガラス材料の特別な式を使用して、高温融解と特別な化学処理プロセスを受け、一般的な酸塩基や他の化学試薬に非常に耐性があります。高酸性の粉砕液環境であろうとアルカリ洗浄溶液であろうと、腐食、溶解、または劣化なしで長期間安定性を維持できます。
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  • ケムクロス研磨布
    純粋な化学物質研磨パッドは、特別な化学合成材料で作られており、表面には豊富な活性化学グループが含まれています。これらの官能基は、磨かれた材料の表面と特定の化学反応を起こし、小さな突起や欠陥を迅速に溶解またはエッチングし、それにより効率的な表面レベリングを達成することができます。
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  • プレーン拡張ポリウレタン研磨パッド
    ポリウレタン研磨パッドは、最新の産業精度機械加工で広く使用されているため、優れた性能と多様な特性を備えたさまざまな材料の表面研磨のための効率的で信頼できるソリューションを提供します。
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  • 溝付きポリウレタン研磨パッド
    現代の材料表面処理の精密機械加工分野では、グルーブポリウレタン研磨パッドは、革新的なデザインと優れたパフォーマンスにより、高品質の研磨を達成するために多くの産業にとって重要な消耗品となっています。
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  • エタンジオール研磨液
    主成分としてのエチレングリコールは、優れた溶解度と化学的安定性を持ち、他の添加物に安定した液相環境を提供し、各成分の均一な分散と相乗効果を確保します。腐食阻害剤は、その基準に基づいて添加されているため、研磨プロセス中の研磨材の腐食を効果的に防ぎ、材料の元の特性を保護します。
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  • コロイドシリカ研磨液
    二酸化シリコン研磨溶液は、精密製造の分野における重要な研磨培地であり、ナノスケールの二酸化シリコン粒子が主な研磨剤およびさまざまな添加物です。半導体業界では特に重要です。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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