将来的には、より競争力を提供するために、私たちは働き続け、革新を続けます ラッピングペーパー, 競争力のある製品ラッピングパウダー, 研磨装置 顧客向けのソリューションとユーザーの価値を高めます。 で主要な位置を維持します望遠鏡用ガラス基板テクノロジー、品質、およびアフターセールスサービスは、当社の開発の基盤です。 近年、当社は常に企業文化の詳細な洗練と栽培を主張しており、企業文化の意味合いを継続的に豊かにし、改善しました。 私たちは、国際的な一流のオープンエンタープライズを構築することは、当社の活力、影響力、リスク抵抗を継続的に強化することであると考えています。 当社は、公正な競争を維持し、持続可能な開発を促進するために、基準に従って厳密に当社の製品の科学的管理を実施します。 当社の製品の生産プロセスは複雑であり、当社の生産プロセスには高度な自動化と情報化があります。 当社の製品は、品質や機能を犠牲にすることなく、できるだけ多くの人がアクセスできるように設計されています。 私たちは、製品やサービスの輸入と輸出を検討している企業の信頼できるパートナーです。
  • ラップガラス基板
    粗さの範囲は、Ra 0過度の粗さのために加工材料の表面に。
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  • 酸化セリウム粉末
    外観:それは通常、白またはわずかに黄色の粉であり、純度が増加すると、色は白に近づきます。
    密度:密度は比較的高く、約7.13 g/cm³であるため、高密度材料を必要とする一部のアプリケーションで利点があります。
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  • ホウ素炭化物粉末
    硬度が高い:炭化ホウ素は、ダイヤモンドと立方体の窒化キュービックホウ素に次ぐ硬度があり、MOHS硬度は9.3です。これにより、研削、切断、その他のフィールドに優れており、さまざまな硬い材料を効果的に処理できます。
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  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ワックス液体
    粘度安定性が高い:液体ワックスは優れた粘度の安定性を持ち、温度とプロセス条件が異なる下で粘度の変化を最小限に抑えます。この機能により、液体ワックスは、ウェーハの薄化プロセス中に均一なコーティングの厚さと安定した接着を維持できることを保証し、ウェーハの信頼できるサポートと保護を提供します。
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  • 腐食耐性ガラス基板
    ガラス材料の特別な式を使用して、高温融解と特別な化学処理プロセスを受け、一般的な酸塩基や他の化学試薬に非常に耐性があります。高酸性の粉砕液環境であろうとアルカリ洗浄溶液であろうと、腐食、溶解、または劣化なしで長期間安定性を維持できます。
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  • 溝付きポリウレタン研磨パッド
    現代の材料表面処理の精密機械加工分野では、グルーブポリウレタン研磨パッドは、革新的なデザインと優れたパフォーマンスにより、高品質の研磨を達成するために多くの産業にとって重要な消耗品となっています。
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  • 豪華な布研磨パッド
    材料表面処理の微細な処理の分野では、精密研磨パッドは優れた表面品質を達成する上で重要な要素であり、半導体、光学系、金属処理などの産業で非常に高い表面精度を必要とする産業で広く使用されています。
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  • オイルベースの懸濁液液
    オイルベースの懸濁液は、オイル物質の連続相でさまざまな固体粒子を均一に分散させることによって形成される安定したシステムです。多くの産業分野、特に材料加工において非常に高い精度と表面の品質を必要とする半導体業界で重要な役割を果たしています。
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  • エタンジオール研磨液
    主成分としてのエチレングリコールは、優れた溶解度と化学的安定性を持ち、他の添加物に安定した液相環境を提供し、各成分の均一な分散と相乗効果を確保します。腐食阻害剤は、その基準に基づいて添加されているため、研磨プロセス中の研磨材の腐食を効果的に防ぎ、材料の元の特性を保護します。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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