同社には、挑戦的なハイテクの概念と革新的で献身的な精神に満ちた多くの新しい才能があります。その分野で評判があります ページボンディングワックス, 金色の研磨パッド, ノートブックボンディングワックス 研究開発と応用。 私たちは厳格な品質ポリシーを実装し、あなたの要件をより良く満たします紙の結合ワックスより速いサービス。 近い将来、私たちの製品を提供することを楽しみにしています。私たちの見積もりは非常に合理的であり、当社の製品の品質は非常に優れていることがわかります。 私たちは、技術レベルを改善し、最小の要素入力と環境への影響を及ぼして、最大の経済的および社会的利益を得るよう努めています。 製品の品質に関しては、機能と美しさの有機統合、および環境保護と安全性の自然なつながりを追求します。 善行を蓄積することにより、環境を維持し、社会に貢献し、強力な人材の重要性に貢献するという新しい開発パターンの持続可能な成長に貢献したいと考えています。 私たちの会社では、私たちは専門的な成功を主張し、創造者としての知識と財団としての価値創造者を遵守しています。私たちは、自己批判を擁護し、先に進み、絶えず上回り、勤勉を擁護し、結果を順守し、真剣であり、現実的な方法で物事を行うことを提唱します。私たちは会社の利益を遵守し、責任を負う勇気を持ち、私たちの知恵と強さを無関心に貢献します。 私たちは、世界中の企業の信頼できるサプライヤーであることを誇りに思っています。
  • 薄膜結合ワックス
    薄膜の接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、ピエゾ電気セラミックなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。 。
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  • 酸化セリウム粉末
    外観:それは通常、白またはわずかに黄色の粉であり、純度が増加すると、色は白に近づきます。
    密度:密度は比較的高く、約7.13 g/cm³であるため、高密度材料を必要とする一部のアプリケーションで利点があります。
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  • ホウ素炭化物粉末
    硬度が高い:炭化ホウ素は、ダイヤモンドと立方体の窒化キュービックホウ素に次ぐ硬度があり、MOHS硬度は9.3です。これにより、研削、切断、その他のフィールドに優れており、さまざまな硬い材料を効果的に処理できます。
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  • ダイヤモンド懸濁液
    硬度が高い:ダイヤモンドは非常に高い硬度を持ち、最大10のMOHS硬度があり、さまざまな材料を効果的に粉砕および切断し、研削および研磨プロセスでうまく機能します。
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  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ワックス液体
    粘度安定性が高い:液体ワックスは優れた粘度の安定性を持ち、温度とプロセス条件が異なる下で粘度の変化を最小限に抑えます。この機能により、液体ワックスは、ウェーハの薄化プロセス中に均一なコーティングの厚さと安定した接着を維持できることを保証し、ウェーハの信頼できるサポートと保護を提供します。
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  • ラップガラス基板
    粗さの範囲は、Ra 0過度の粗さのために加工材料の表面に。
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  • ケムクロス研磨布
    純粋な化学物質研磨パッドは、特別な化学合成材料で作られており、表面には豊富な活性化学グループが含まれています。これらの官能基は、磨かれた材料の表面と特定の化学反応を起こし、小さな突起や欠陥を迅速に溶解またはエッチングし、それにより効率的な表面レベリングを達成することができます。
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  • プレーン拡張ポリウレタン研磨パッド
    ポリウレタン研磨パッドは、最新の産業精度機械加工で広く使用されているため、優れた性能と多様な特性を備えたさまざまな材料の表面研磨のための効率的で信頼できるソリューションを提供します。
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  • オイルベースの懸濁液液
    オイルベースの懸濁液は、オイル物質の連続相でさまざまな固体粒子を均一に分散させることによって形成される安定したシステムです。多くの産業分野、特に材料加工において非常に高い精度と表面の品質を必要とする半導体業界で重要な役割を果たしています。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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会社には長年の経験があります ラップフィルム, 金色の研磨パッド, 信頼できる表面のラップと研磨のためのラップと研磨 、および顧客のニーズに応じて設計することができます。 私たちは主要な人の一人としてよく知られています紙の結合ワックス中国のメーカー。割引を購入する場合紙の結合ワックス、私たちの工場からプライセリストを入手してください。また、カスタマイズされたサービスが利用可能です。
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