私たちは、世界中の顧客に最高品質を提供することを約束しています 本のバインディングワックス, 金属加工のための研磨液, 磨きリターン そして、最もパーソナライズされたサービス。 私たちは絶えず探求し、革新し、R&Dとデザインの製品のパフォーマンスを常に改善し、より高品質を常に発売しますスーパーファインラップパウダー企業や一般に適しています。 数年間の闘争の後、私たちはついに経験を見つけ、成熟した事業、マーケティング、顧客関係を確立しました。 同社は、人材の発見とトレーニングを非常に重要視しており、人事を会社の最初のリソースおよび会社の最も貴重なリソースと見なしています。 私たちは、優れた開発の主なテーマを激しく促進し、古いダイナミクスと新しいダイナミクスの変換のペースを常に加速します。 同社は、誠実さ、イノベーション、責任、win-winの開発概念を引き続き遵守し、独自の責任としての開発により業界の発展を促進するという社会的責任を遵守し続け、サービスのレベルを継続的に改善し、ピアと顧客との双方にとって有利な状況を達成します。 クライアントへの私たちのコミットメントは揺るぎないものであり、スムーズで成功したビジネスエクスペリエンスを確保しています。 当社の優れた製品は、最新のテクノロジーと最高級の材料を使用して作られています。
  • 炭化シリコンパウダー
    高い硬度:Mohsの硬度は9。2 - 9。5、ダイヤモンドにのみ秒です。これにより、研削や切断などのアプリケーションでうまく機能し、硬い素材を効果的に粉砕して処理できます。
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  • 酸化アルミニウム粉末
    外観:通常は白または白のアモルファス粉末であり、その粒子のサイズと形状は、さまざまな準備方法とプロセス条件によって異なる場合があります
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  • 酸化セリウム粉末
    外観:それは通常、白またはわずかに黄色の粉であり、純度が増加すると、色は白に近づきます。
    密度:密度は比較的高く、約7.13 g/cm³であるため、高密度材料を必要とする一部のアプリケーションで利点があります。
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  • ホウ素炭化物粉末
    硬度が高い:炭化ホウ素は、ダイヤモンドと立方体の窒化キュービックホウ素に次ぐ硬度があり、MOHS硬度は9.3です。これにより、研削、切断、その他のフィールドに優れており、さまざまな硬い材料を効果的に処理できます。
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  • ダイヤモンド懸濁液
    硬度が高い:ダイヤモンドは非常に高い硬度を持ち、最大10のMOHS硬度があり、さまざまな材料を効果的に粉砕および切断し、研削および研磨プロセスでうまく機能します。
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  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ワックス液体
    粘度安定性が高い:液体ワックスは優れた粘度の安定性を持ち、温度とプロセス条件が異なる下で粘度の変化を最小限に抑えます。この機能により、液体ワックスは、ウェーハの薄化プロセス中に均一なコーティングの厚さと安定した接着を維持できることを保証し、ウェーハの信頼できるサポートと保護を提供します。
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  • 豪華な布研磨パッド
    材料表面処理の微細な処理の分野では、精密研磨パッドは優れた表面品質を達成する上で重要な要素であり、半導体、光学系、金属処理などの産業で非常に高い表面精度を必要とする産業で広く使用されています。
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  • エタンジオール研磨液
    主成分としてのエチレングリコールは、優れた溶解度と化学的安定性を持ち、他の添加物に安定した液相環境を提供し、各成分の均一な分散と相乗効果を確保します。腐食阻害剤は、その基準に基づいて添加されているため、研磨プロセス中の研磨材の腐食を効果的に防ぎ、材料の元の特性を保護します。
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  • コロイドシリカ研磨液
    二酸化シリコン研磨溶液は、精密製造の分野における重要な研磨培地であり、ナノスケールの二酸化シリコン粒子が主な研磨剤およびさまざまな添加物です。半導体業界では特に重要です。
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  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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