私たちは、技術研究と実施の分野で良い評判を得ています 熱耐性結合ワックス, ポンプ用の研磨液, 投資の磨き 。 私たちは私たちをもたらすよう努めています研磨バッファー顧客に安定したパフォーマンスとタイムリーで便利なサービスを提供するための国際基準に近い。 私たちの会社は、グループ化と工業化を徐々に実現するために、「サービス志向、自分自身を上回る」と「品質、評判、厳格な管理、科学、およびサービス」の教義のビジネス哲学を常に遵守してきました。 私たちは、開発のブランド文化を改善し続け、国際的に有名なブランドから学び、成功した経験と管理モデルから学び、優れたデザインの概念と革新的な精神を持っています。 効率と生産性への当社のコミットメントにより、時間と予算内で高品質の製品を提供することができます。 当社の製品は、厳密な品質基準を満たすためにテストされています。 最高レベルの品質と効率を確保するために、プロセスを常にレビューして改善しています。 私たちは、クライアントの独自の要件とニーズに応えるカスタマイズされたソリューションを提供することを信じています。
  • 精密研磨ジグ
    Hisemi Technologyによって生成されるウェーハ薄整った機械は、高精度の厚さの制御機能を備えており、ウェーハの厚さを数マイクロメートルまたはナノメートルに抑え、基板の調製などのさまざまなプロセス要件を満たし、薄くなる厚さを確保することができます。ウェーハ全体の表面全体は非常に均一であり、不均一な厚さによって引き起こされる機械的ストレスと性能の不安定性を回避します。
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  • 鋳鉄のテストブロック
    Hemei Semiconductorが研磨および研磨機のために慎重に作られた鋳鉄製ディスク修理ブロックは、研磨プロセスで高い精度と安定性を保証するコアコンポーネントです。その設計と製造は、顧客に優れた修理結果を提供することを目的とした、半導体材料処理の厳しい要件に密接に焦点を当てています。
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  • ガラステストブロック
    Hemei Semiconductorによって打ち上げられた半導体材料の研磨および研磨機のガラス修理ブロックは、半導体材料の精密処理ニーズを満たすために特別に設計されています。ガラス材料の特別な式を採用し、複数の高度なプロセスを通じて慎重に製造され、一連のユニークな特性を持ち、半導体研磨および研磨プロセスの不可欠な重要なコンポーネントになります。
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  • ダイヤモンドテストブロック
    Hemei Semiconductorによって慎重に作られたダイヤモンド研磨ブロックは、研磨および研磨半導体材料の要求の要件に特別にカスタマイズされています。ダイヤモンドを、比類のない硬さと優れた耐摩耗性を備えたコア材料として使用して、研磨および研磨装置の効率的で安定した動作を確保するための重要なコンポーネントになりました。
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  • サンプル負荷ゲージ
    ウェーハバック圧力値の正確な測定:この圧力テストゲージは、非常に高い精度でウェーハバック圧力値を測定できる高度なセンシングテクノロジーを採用しています。従来の生産プロセスであろうと非常に要求の厳しいR&D段階であろうと、ユーザーに正確で信頼性の高い圧力データを提供し、その後のプロセス調整と最適化の強力な基盤を提供できます。
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  • 研磨性オートフィードシリンダー
    研磨培地は、自動研磨剤システム内の水に懸濁されています。これにより、研磨中にスラリーが絶えず攪拌され、正しい研磨剤がper動ポンプを介して研磨ディスクに伝達されることが保証されます。
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  • ダイヤモンドラッピングプレート
    研磨機の合金研磨ディスクは、研磨プロセス用に特別に設計されており、効率的かつ正確な表面研磨を実現するためのコアコンポーネントです。業界では、非常に高い表面の品質を必要とすることが重要です。
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  • 研磨板
    研磨ディスクは粉砕され、研磨層と材料表面の間の摩擦によって研磨され、欠陥、傷、および酸化物層を除去します。同時に、研磨溶液と組み合わせて、化学反応を使用して、表面の酸化溶解を促進し、研磨効率を向上させます。
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私たちはプロのメーカーです パッドボンディングワックスの書き込み, パーティーボンディングワックス, 研磨バッファー 。その設立以来、当社は世界的に有名な企業との長期的かつ広範な協力関係を維持してきました。当社の製品は顧客の好意を獲得しています。 私たちは主要な人の一人としてよく知られています研磨バッファー中国のメーカー。割引を購入する場合研磨バッファー、私たちの工場からプライセリストを入手してください。また、カスタマイズされたサービスが利用可能です。
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