当社の従業員は、「進取的で、現実的で、厳密で、団結した」という政策を遵守し、常に開発と革新を行い、テクノロジーを核としています。私たちは質を私たちの生活と見なし、ユーザーを私たちの神と見なしています。私たちは心からあなたに提供します ラッピングクリーナー, 板状ガラス基板, kc規格準拠ガラス基板 、業界での高コストのパフォーマンスを備えた高品質のエンジニアリング保証と細心の販売後のサービス。 イノベーション、相互協力、利益、開発の精神としても、私たちの主要なテクノロジーを使用すると、尊敬される会社と共同で繁栄した未来を築くつもりです湿式研磨液。 私たちは集団的名誉の常識を育み、前向きで進歩的な職場の雰囲気を作り出しました。 私たちは、緑と低炭素の競争力を高め、美しい中国の構築と世界的な持続可能な開発の達成に貢献するよう努めています。 当社は常に「専門分野に基づいて、イノベーションに基づいており、サービスごとに保証されている」という概念を守り、さまざまな費用対効果の高い製品の研究開発に焦点を当て、継続的な努力を通じて市場のニーズに適応しています。 当社は、最高の品質の製品とサービスを提供するために、最新のテクノロジーと機器への投資に取り組んでいます。 私たちの目標は、相互信頼に基づいて顧客と長期的な関係を築くことです。 私たちは、クライアントのニーズをよりよく満たすために、製品とサービスを革新および改善するための新しい方法を常に模索しています。
  • 化学研磨液
    半導体研磨および研磨化学研磨溶液の実用的な原理は、化学機械的相乗効果です。研磨プロセス中、研磨溶液中の研磨粒子は、機械的力の作用下で半導体材料の表面と物理的な摩擦を受け、表面の突き出部分を除去します
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  • 酸化アルミニウム粉末
    外観:通常は白または白のアモルファス粉末であり、その粒子のサイズと形状は、さまざまな準備方法とプロセス条件によって異なる場合があります
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  • ホウ素炭化物粉末
    硬度が高い:炭化ホウ素は、ダイヤモンドと立方体の窒化キュービックホウ素に次ぐ硬度があり、MOHS硬度は9.3です。これにより、研削、切断、その他のフィールドに優れており、さまざまな硬い材料を効果的に処理できます。
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  • 高融点薄膜結合ワックス
    高温薄膜接着ワックスは、光学ガラス、サファイア、クリスタル、シリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、ニオベートリチウム、リチウム、リチウム、金属、金属、ピエゾ電気セラミクスなどの半導体材料の結合プロセスに適しています。研磨プロセス。
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  • クォーツワックス
    半導体石英ワックスは、半導体製造の主要なプロセス用に慎重に開発されており、優れた性能を持つ機能材料です。これは、材料の高精度、高純度、安定性のために半導体産業の厳しい要件を満たすことができるユニークなフォーミュラと高度な技術で合成されています。
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  • ワックス液体
    粘度安定性が高い:液体ワックスは優れた粘度の安定性を持ち、温度とプロセス条件が異なる下で粘度の変化を最小限に抑えます。この機能により、液体ワックスは、ウェーハの薄化プロセス中に均一なコーティングの厚さと安定した接着を維持できることを保証し、ウェーハの信頼できるサポートと保護を提供します。
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  • ラップガラス基板
    粗さの範囲は、Ra 0過度の粗さのために加工材料の表面に。
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  • 腐食耐性ガラス基板
    ガラス材料の特別な式を使用して、高温融解と特別な化学処理プロセスを受け、一般的な酸塩基や他の化学試薬に非常に耐性があります。高酸性の粉砕液環境であろうとアルカリ洗浄溶液であろうと、腐食、溶解、または劣化なしで長期間安定性を維持できます。
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  • 溝付きポリウレタン研磨パッド
    現代の材料表面処理の精密機械加工分野では、グルーブポリウレタン研磨パッドは、革新的なデザインと優れたパフォーマンスにより、高品質の研磨を達成するために多くの産業にとって重要な消耗品となっています。
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  • オイルベースの懸濁液液
    オイルベースの懸濁液は、オイル物質の連続相でさまざまな固体粒子を均一に分散させることによって形成される安定したシステムです。多くの産業分野、特に材料加工において非常に高い精度と表面の品質を必要とする半導体業界で重要な役割を果たしています。
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  • エタンジオール研磨液
    主成分としてのエチレングリコールは、優れた溶解度と化学的安定性を持ち、他の添加物に安定した液相環境を提供し、各成分の均一な分散と相乗効果を確保します。腐食阻害剤は、その基準に基づいて添加されているため、研磨プロセス中の研磨材の腐食を効果的に防ぎ、材料の元の特性を保護します。
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  • コロイドシリカ研磨液
    二酸化シリコン研磨溶液は、精密製造の分野における重要な研磨培地であり、ナノスケールの二酸化シリコン粒子が主な研磨剤およびさまざまな添加物です。半導体業界では特に重要です。
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