YAGクリスタル
YAG（イットリウム アルミニウム ガーネット、Y₃Al₅O₁₂）結晶は、高硬度、高熱伝導率、良好な化学的安定性、優れた光学的均一性で知られる高性能レーザーおよび光学材料です。-これは、固体レーザー、LED 蛍光体基板、光学窓、医療用レーザー機器、防衛用電気光学システムなどで広く使用されています。-
Hemei Company は、硬くて脆い材料の精密加工において深い技術的専門知識を持っています。 YAG 結晶に関して、Hemei は、粗研磨から精密研磨まで完全に制御可能な処理を可能にする効率的で安定した研磨プロセスを開発し、YAG 結晶表面が「レーザー- グレード」または「光学- グレード」の品質基準を満たすことを保証します。
申請要件
YAG 結晶の研磨目的には以下が含まれます。
表面粗さ（Ra）の低減< 0.5 nm.
λ/10 (@632.8 nm) よりも優れた表面形状精度 (PV 値) を実現します。
表面下亀裂のない損傷のない表面を確保し、レーザーによる損傷しきい値の要件を満たします。{{0}
厚さ均一性 (TTV) を特定のマイクロメートル範囲内で制御します。
これらの目標を達成するために、Hemei のプロセスではカスタマイズされた接着システムと多段階の研磨手順を採用し、加工中の幾何学的精度と表面の完全性を確保しています。{0}
システム仕様
Hemei のモジュール式研磨システムは、さまざまなサイズや形状の YAG 結晶の加工をサポートします。コアシステムには次のものが含まれます。
HSM-L/LP シリーズ ラッピング装置: 初期の材料除去と厚さの制御用。
HSM-CMP シリーズ化学機械研磨 (CMP) システム: 非常に滑らかで損傷のない表面を実現します。-
主要なサブシステムには次のものがあります。
ウェーハ/クリスタル{0}}固有のボンディング ユニット（WB）
精密研磨治具 SJ/ASJシリーズ
C-ASJ ドライブヘッド高速- スピード研磨システム
処理の流れ
接着と取り付け: WBユニットを使用してYAG結晶をサポートプレートに仮接着し、その後研磨治具に取り付けます。
粗研磨および中研磨: 制御されたラッピングが HSM-L 装置で実行され、加工ダメージ層が除去されます。
精密研磨: HSM-CMP システムが最終研磨を実行します。圧力、回転速度、スラリー流量などのパラメータはリアルタイムで調整され、ナノメートル レベルの表面平滑性を実現します。-
典型的な結果
表面粗さ Ra < 0.5 nm。
面形状精度 PV λ/10以下。
1 ～ 2.5 μm/分の制御可能な材料除去速度。
直径 6 インチ以下までの YAG ウェーハおよび成形された結晶に適しています。
Hemei Company は、ナノメートル レベルの表面品質と高い光学性能を一貫して実現できる、YAG 結晶用の完全かつ信頼性の高い研磨ソリューションを提供しています。{0}}これにより、レーザーやオプトエレクトロニクスなどのハイエンド分野における YAG 結晶の産業応用がサポートされます。-
